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FORUM RADIOAMATORIALE - Quale pasta saldante a bassa temperatura?

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Autore

Discussione

iz6gvc

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Inserito il - 14/08/2017 : 13:08:06

Ciao,
quale pasta mi consigliate per saladature a bassa temperatura?

Grazie

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73s, iz6gvc Camillo!
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IW6MME

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Inserito il - 14/08/2017 : 13:38:04

non comprendo la "bassa temperatura". I 280-290° della temperatura di fusione dello stagno devi sempre raggiungerla, da li in poi cominci a saldare. Fammi capire meglio, grazie

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ITA124
E’ sempre opportuno, prima di sparare un colpo, assicurarsi di essere adeguatamente protetti dai medesimi, sparati dall’avversario e ancor più dai propri che potrebbero rimbalzare accidentalmente. Meglio un buon elmetto, prima che un fucile ed una mira scadenti.

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I1WSM

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Inserito il - 14/08/2017 : 13:54:11

Ciao Camillo , nella domanda sei stato un po' generico , non hai specificato quali tipi di saldature e su quali componenti ; ad esempio per i componenti tradizionali va benissimo lo stagno a 5 o 7 anime con pasta disossidante incorporata , se invece parliamo di componentistica SMD o saldatura ad aria calda allora occorrono altri tipi di flussanti . In entrambi i casi è fondamentale che le parti da saldare siano perfettamente pulite e prive di qualsiasi forma di ossidazione .
saluti silvano

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iz6gvc

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Inserito il - 14/08/2017 : 13:58:03

Ciao Andrea, bassa temperatura intendo più o meno quello che hai inteso tu

, ci sono paste che fondono a 260°C ma ce ne sono anche che fondono a 210°C.

Ho visto in giro che ce ne sono di diverse , Sn+Pb, Sn+Bi, Sn+Ag, insomma non c'è l'imbarazzo della scelta, ed è questo che mi da dubbio, possibile che siano tutte uguali?

Poi in Cina come al solito costicchiano di meno, ma come saranno

Grazie

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iz6gvc

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Inserito il - 14/08/2017 : 14:02:13

Ciao Silvano, nel corpo msg sicuramente, visto che non ne so nulla a riguardo ho preferito non scrivere castronerie, ma nel titolo ho cercato di essere un po' più preciso, chiedevo per pasta saldante e non stagno in bobina.

73s

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I1WSM

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Inserito il - 14/08/2017 : 14:06:19

iz6gvc ha scritto:
Ho visto in giro che ce ne sono di diverse , Sn+Pb, Sn+Bi, Sn+Ag, insomma non c'è l'imbarazzo della scelta, ed è questo che mi da dubbio, possibile che siano tutte uguali?

Parli di leghe di saldatura o di paste saldanti ( disossidanti ) ? Quelle che indichi sono leghe tipo la Sn (60 ) Pb ( 40 ) che ormai è bandita ma ancora facilmente reperibile , mentre quella Sn+Ag fonde a temperatura più elevata attorno ai 400 gradi e più .
saluti silvano

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iz6gvc

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Inserito il - 14/08/2017 : 14:12:31

Si lo so che la lega con piombo è bandita ma lo è anche la tassa sulla casa...
Ce ne sono anche altre anzi adesso che sto ravando ne ho trovate anche con fusione a 138°C.

73s

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IW3INQ

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Inserito il - 14/08/2017 : 15:24:17

Se cerchi quella con fusione a 138° io ho preso la CR11 la trovi da Farnel

http://it.farnell.com/edsyn/cr11/pa...sMMUkuAuf_dc|pcrid|48423737797|kword||match||plid||slid||product|2131462|&gross_price=true&CATCI=aud-270732218109:pla-57456846610&CAAGID=13458626797&CAGPSPN=pla&gclid=EAIaIQobChMI2JT35-jW1QIVS7XtCh0SRQ2uEAYYASABEgLJBfD_BwE&CAWELAID=120185650001335368

Io personalmente l'ho usata per stagnare degli LDMOS in SSPA per i 23 cm

Saluti Alex iw3inq

Modificato da - IW3INQ in data 14/08/2017 15:25:09

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i4nkf

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Inserito il - 16/08/2017 : 10:54:33

I1WSM ha scritto:

iz6gvc ha scritto:
Ho visto in giro che ce ne sono di diverse , Sn+Pb, Sn+Bi, Sn+Ag, insomma non c'è l'imbarazzo della scelta, ed è questo che mi da dubbio, possibile che siano tutte uguali?

Credo siano valori alti. La lega classica, stagno piombo, fonde a 185°C, la saldature si fanno senza grossi problemi a 200°C.
Le leghe lead-free (LF), senza piombo fondono a temperature più alte di 30-40 °C. Non mi risulta siano necessari 400°C.
Troppi, anche in relazione ai componenti che subiscono un discreto shock termico.
Da qualche parte ho letto che l'elettronica, nlle prime applicazioni con saldature LF, presentava un aumento di difetti dovuti all'uso di componenti, abitialmente impiegati in saldatira in lega stagno-piombo (quindi a temperature sensibilmente più basse), che non gradivono lo stress termico.
I nuovi componenti, mi risulta, siano progettati per sopportare temperature compatibili con le leghe LF.

73, Fabrizio

Modificato da - i4nkf in data 16/08/2017 10:57:37

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iz6gvc

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Inserito il - 16/08/2017 : 16:28:34

IW3INQ ha scritto:

Se cerchi quella con fusione a 138° io ho preso la CR11 la trovi da Farnel

http://it.farnell.com/edsyn/cr11/pa...sMMUkuAuf_dc|pcrid|48423737797|kword||match||plid||slid||product|2131462|&gross_price=true&CATCI=aud-270732218109:pla-57456846610&CAAGID=13458626797&CAGPSPN=pla&gclid=EAIaIQobChMI2JT35-jW1QIVS7XtCh0SRQ2uEAYYASABEgLJBfD_BwE&CAWELAID=120185650001335368

Io personalmente l'ho usata per stagnare degli LDMOS in SSPA per i 23 cm

Saluti Alex iw3inq

Hi Alex, in effetti era questo il target di temperature a cui volevo arrivare!

Ho visto in rete che ne esistono diverse, anche dalla Cina, se ho ben capito per scendere così in basso come punto di fusione della lega/pasta ci deve stare il Bismuto, non mi è purtroppo ancora chiaro se nella composizione deve esserci in percentuale minore o maggiore rispetto allo Stagno.

Avete fatto quanche prova sulle paste a 138° cinesi?

73s

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IW3INQ

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Inserito il - 16/08/2017 : 23:18:53

Ciao Camillo

Sinceramente non so dirti come sia composta la pasta per aver un punto di fusione cosi basso.
Per mia esperienza visto che quello che dovevo stagnare era ed è un componente di un certo valore non ho neppure pensato a prodotti Cinesi anche se poi alla fine dei conti saranno tutte uguali o forse no ...

Quasta che ho usato la usano anche nel settore professionale senza particolari problemi, io per stagnare n.2 ldmos nella "mattonella" di rame ho usato il classico fornelletto elettrico da 2kw.

73 Alex iw3inq

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iz6gvc

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Inserito il - 18/08/2017 : 13:28:21

Hi Alex, proprio al riguardo volevo chiederti (visto che da quello che leggo in rete tu ed i tuoi amici avete smanettato abbastanza sui moduli LDMOS) se è giustificato saldare il componente alla piastra in rame pittosto che montarlo con fissaggio tramite viti.

Con la brasatura si porta il componente a temperature abbastanza critiche per il buon funzionamento dello stesso, e se non raffreddato il tutto repentinamente (forse anche a scapito di un buon contatto meccanico) il componente resterebbe sotto alta temperatura forse per troppo tempo.

Non sarebbe meglio fissarlo con le viti visto che ne è previsto l'uso e magari adottare una buona pasta termica conduttiva e ancora curare la finitura della superfice di contatto sulla piastra di rame così da usare la giusta quantità di pasta termica?

Qualcuno ha realizzato dei cavallotti di fissaggio per i moduli LDMOS con delle piccole alette di raffreddamento, che ne pensi/ate?

Camillo

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IW3INQ

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Inserito il - 01/09/2017 : 01:06:47

Vedo che nessuno risponde lo faccio io in maniera veloce vista l'ora e al più presto vedo di fare anche qualche foto .

Per essere rapidi e veloci nella risposta
Se LDMOS prevede il fissaggio a vite "due" io preferisco questo ma ad una sola condizione dove lui poggia deve essere perfetta senza nessuna imperfezione.
Altrimenti fornelletto lo stagno che ti ho indicato e lo stagni, chiaro che il tutto si complica ecc ma è l'unica soluzione.

Vedo di fare qualche esempio con foto al più presto

73 Alex iw3inq

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IK3COJ

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Inserito il - 01/09/2017 : 08:09:57
Dato che è assai difficile ottenere una perfezione assoluta quando si tratta di autocostruzione , quando c'è da smaltire molto calore è preferibile la saldatura del'LDMOS rispetto al fissaggio con viti . La pasta saldante consente di attaccare nel migliore dei modi e con il minimo dei rischi di surriscaldamento componenti delicati come i suddetti MOS . Se andate a traguardare il piano di massa dei componenti da avvitare troverete che lo stesso piano tanto piano poi non è . Il migliore trasferimento termico lo assicura la saldatura pertanto risulta mandatorio questo metodo . Ricordo di aver avuto problemi di tale natura (dariva in potenza causa riscaldamento) proprio con dei moduli MosFet Mitsubishi per i 23 cm. ( RA18H1213 ) i quali non aderivano perfettamente al piano sottostante. Cordiali saluti da Aldo ik3coj


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iz6gvc

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Inserito il - 01/09/2017 : 10:24:34

Buongiorno Alex e Aldo,

siamo in accordo che per massimizzare lo scambio termico tra componente e scambiatore ci deve essere un ottimo contatto meccanico, oltre che come planarità e come finitura delle superfici anche come quantità di una eventuale pasta termica (ne troppa ne troppo poca e con grana pasta finissima).

Questo un po' proprio come avviene con processore e dissi pc.
Forse le potenze termiche da dissipare non sono alla stregua di un LDMOS ma non è difficile superare i 60W.
Ai miei tempi di smanettone pc (K6 AMD) si usava fare il "lapping" della superficie del dissi a contatto con la cpu.
Si passava la parte che doveva fare contatto con la cpu su un piano piano (di solito un mattone in graniglia di marmo) dove sopra si metteva della carta abrasiva da carroziere, qualche goccia di olio auto, e si procedeva a rettificare formado delle rivoluzioni ad 8 .
Si passava da una grana 200 (per casi limite) fino una 2000, qualche passata di Sidol e a volte la superficie a specchio si raggiungeva con poco.

Gli impavidi lo facevano anche sulla cpu.

Tutto questo per poter scambiare calore al meglio e permettersi di aumentare qualche KHz al clock.

Quindi non mi sembrerebbe utopistico pensare di preparare la piastra di rame nella zona dove deve essere montato il modulo LDMOS con una "lappata" o meglio rettificata professionale in modo tale da ottenere una superficie ben più liscia di quella lavorata per fresatura.

Poi magari se avete dei LDMOS passati a miglior vita proverei a vedere cosa succede quando li si avvita sul dissipatore, magari usando degli spessimetri.
Ve lo chiedo in quanto mi viene di pensare, anche da quello che ho visto in rete, che la superficie di contatto tra LDMOS e dissi non rimanga perfettamente planare, secondo me anche se tirate, anche a giusta coppia, le viti fanno inarcare di qualcosa la parte metallica del LDMOS che deve fare contatto con il dissi quel tanto da perdere efficacia in dissipazione.

Secondo il mio modestissimo punto di vista sarebbe molto ma molto meglio utilizzare i "cavallotti" per fissaggio costruiti in rame o alluminio che vanno a premere sul corpo LDMOS al posto di fissare LDMOS nei punti previsti.
Anzi se ben dimensionati e lavorati con opportune alette, darebbero una mano meno che modesta a smaltire ulteriore calore anche dal corpo LDMOS.
Già mi vedo quei bellissimi dissi passivi in rame per server lavorati alla bisogna che fissano LDMOS e allo stesso tempo lo raffreddano in testa!

Poi volete mettere il fattore riparabilità?!
Come mi diceva giustamente un collega con cui ho avuto modo di scambiare piacevolissime e-mail tecniche (le sue erano risposte tecniche le mie domande da bischero

) sui p***et commerciali non si vede un solo modulo saldato, ci sarà un perché...?

Quindi che ne pensate?

73s

Firma di iz6gvc

73s, iz6gvc Camillo!
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ik3pda

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Inserito il - 09/09/2017 : 18:33:42

iz6gvc ha scritto:
Quindi non mi sembrerebbe utopistico pensare di preparare la piastra di rame nella zona dove deve essere montato il modulo LDMOS con una "lappata" o meglio rettificata professionale in modo tale da ottenere una superficie ben più liscia di quella lavorata per fresatura.

più che liscia NON deformata. una fresata garantisce che le piastre siano perfettamente e uniformemente sovrapponibili.
per esempio, la superficie di un cuscinetto di rotazione è sicuramente perfetta, magari vedi il segno dell'utensile ma fa niente. la superficie di carpenteria dove va montato DEVE essere fresata a freddo altrimenti tirando le viti a coppia uno o l'altro si deforma e NON va per niente bene.

saluti, davide

Firma di ik3pda

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